PCB設計中會遇到各種各樣的安全間距的問題,比如像過孔跟焊盤的間距,走線跟走線之間的間距等等都是我們應該要考慮到的地方。那么我們今天領智電路小編把電氣安全間距這些間距要求為大家介紹一下。
1. 導線之間間距
根據(jù)PCB生產產家的生產能力,走線與走線之間的間距不得低于4MIL。最小線距,也是線到線,線到焊盤的間距。那么,從我們的生產角度出發(fā)的話,當然是在有條件的情況下越大越好了。一般常規(guī)的10MIL比較常見了。
2. 焊盤與焊盤之間的間距
根據(jù)PCB生產廠家的加工能力,焊盤與焊盤之間間距不得小于0.2MM。
3. 銅皮與板邊之間的間距
帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm,如果是大面積鋪銅,通常也是與板邊需要有內縮距離,一般設為20mil。一般情況下,出于電路板成品機械考慮,或者避免銅皮裸露在板邊可能引起的卷邊或電氣短路等情況發(fā)生,工程師經(jīng)常會將大面積鋪銅塊相對于板邊內縮20mil,而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。這種銅皮內縮的處理方法有很多種。比如板邊繪制Keepout層,然后設置鋪銅與keepout的距離。
4. 焊盤孔徑與焊盤寬度
根據(jù)PCB生產廠家,焊盤孔徑如果以機械鉆孔方式,最小不得低于0.2mm,如果以鐳射鉆孔方式,最小不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所區(qū)別。一般能管控在0.05mm以內,焊盤寬度最小不得低0.2mm。