銅漿塞孔PCB
- PCB加工的塞孔技術已經由綠油塞孔逐漸過渡到銅漿塞孔，銅漿塞孔PCB由于具有優(yōu)良的散熱性能并能夠過大電流，領智電路PCB加工廠可以加工制作四層六層以及多層銅漿塞孔PCB。 ...
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產品詳情
產品名稱：6層銅漿塞孔電路板
材料型號：FR4 TG170
產品層數(shù)：6層電路板
成品板厚：2.1MM
線寬線距：0.18mm/0.17mm
最小孔徑：0.25mm
阻焊絲?。汉谏湍?，白色絲印
表面處理：沉金2邁
特殊工藝：部分鉆孔銅漿塞孔+電鍍蓋帽
應用領域：電力設備領域
PCB加工的塞孔技術已經由綠油塞孔逐漸過渡到銅漿塞孔，銅漿塞孔電路板由于具有優(yōu)良的散熱性能并能夠過大電流，近年來被廣泛需要，但銅漿塞孔電路板的加工和制造卻一直是業(yè)界的一大難題，一般都要塞3到4次才可滿足要求，并且塞孔孔徑小于0.6mm。銅漿塞孔工藝大大增加了導熱面積，銅柱把熱全都可以導到電路板的另一面，而且領智電路采用的是高導熱性的銅漿，導熱系數(shù)達8w/mk，導熱效率極高。領智電路PCB加工廠可以加工制作四層六層以及多層銅漿塞孔PCB。
標簽： 銅漿塞孔PCB
